ပုံသဏ္ဌာန်သံမဏိလေဆာဖြတ်စက်

သုံးမျိုးပေါင်းဖြတ်တောက်မုဒ် —

သတ္တုပြားတည့်ဖြတ်ခြင်း+

ပုံသဏ္ဌာန်သံမဏိ တည့်ဖြတ်ခြင်း+

အနားစောင်းပြုပြင်ခြင်း

အလွန်ကြီးမားသောအရွယ်အစားဒီဇိုင်း

သီးခြားမော်ဂျူးဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုပြီး သတ္တုအမျိုးမျိုးပေါင်းစပ်မှု၏ ဖြတ်တောက်လိုအပ်ချက်အတွက် စခန်းတစ်ခု (14m) သို့မဟုတ် စခန်းနှစ်ခု (28m) ကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။ အလွန်ကျယ်သောစက်အောက်ခံက 2.5m ကျယ်သည့် သတ္တုပြားအနားစောင်းပြုပြင်မှုကို လုပ်ဆောင်နိုင်စေသည်။

ကိုယ်တိုင်ညှိသော မျောဖြတ်တန်း

တပ်ဆင်ထားသောစက်အောက်ခံ၏ မျဉ်းပြိုင်တိကျမှုမလုံလောက်၍ ဖြတ်တန်းရွေ့နေစဉ် ညပ်သွားခြင်းကို ကာကွယ်သည်။

ဝန်မညီမျှမှုကြောင့် စက်အောက်ခံပုံပျက်ကာ ဖြတ်တန်းရွေ့နေစဉ် ညပ်သွားခြင်းကို ကာကွယ်သည်။

စက်အောက်ခံ၏လမ်းညွှန်ထိတွေ့အစွန်းပွန်းစားမှုကို လျှော့ကာ စက်သက်တမ်းရှည်စေပြီး ရေရှည်တိကျမှုကို အာမခံသည်။

ဘေးကင်းရေးနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု

ရိုးရာပြုပြင်နည်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်လျှင် လုပ်ငန်းအဆင့်များစွာ လျှော့နိုင်သည်။

စက်လည်ပတ်မှု ပိုမိုဘေးကင်းစေရန် ကာကွယ်မှုအဆင့်များစွာ။

H တန်း အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီတိုင်းတာခြင်း၊ လျော်ညှိခြင်း၊ ဖြတ်ခြင်း၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်း၊ ဖြတ်ခြင်းနှင့် အနားစောင်းပြုလုပ်ခြင်း ပေါင်းစပ်ဆော့ဖ်ဝဲလုပ်ဆောင်ချက်။

H တန်းအထူးလုပ်ငန်းစဉ်ဒေတာဘေ့စ် — R ထောင့်၊ ဂဟေမြောင်း၊ အတောင်ပြားနှင့် အလယ်ပြားဖြတ်လုပ်ငန်းစဉ်များ။

ကြံ့ခိုင်တောင့်တင်းမှုမြင့်သော ပေါင်းစည်း ACU လှည့်လွှဲယန္တရား

တန်းနှစ်ဖက်ရှိ ကာကွယ်သတ္တုပြားများက ဖြတ်တောက်မီးပွားစင်မှုကို ထိရောက်စွာတားသည်။

မီးလောင်ကာကွယ်ပြားများပါ H စီးရီးက အပူဒဏ်မှကာကွယ်ပြီး အပူကြောင့်ပျက်စီးမှုကို စိုးရိမ်ရန်မလိုစေသည်။

H စီးရီး၏ နှစ်ဖက်ဘေးကင်းကာကွယ်မှန်ကြောင့် ကာကွယ်မှုပေးနေစဉ် ဖြတ်အခြေအနေကို အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီကြည့်နိုင်သည်။

အကြမ်းနှင့်အသေးစိတ်နေရာသတ်မှတ်ခြင်းဖြင့် သံမဏိအလုပ်ပစ္စည်းနှင့် ပုံများကို အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီတိုင်းတာလျော်ညှိနိုင်သည်။

H စီးရီးဖြတ်ပုံစီဆော့ဖ်ဝဲသည် Tekla နှင့် အလွန်လိုက်ဖက်ပြီး ရိုးရှင်းသောလုပ်ဆောင်မှုဖြင့် စမတ်ထိန်းချုပ်စနစ်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

ထိရောက်သောဖြတ်တောက်ပြုပြင်မှု

ပေါ့ပါးသောတန်းဒီဇိုင်းမျိုးဆက်သစ်

ရိုးရာပြုပြင်နည်းထက် ပိုထိရောက်သည်